1、 欧盟于1998年通过法案，已明确从2004年1月1日起，任何电子制品中不可使用含铅焊料。 2、 从1997年开始，由美国11个工业团体和国家实验室联合进行的国家制造科学中心（NCMS）无铅焊接项目，已经完成了鉴定和评价锡/铅焊料的替代物的4年计划，该项目的目的是，确定电子产品制造中的含铅焊料是否有安全、可靠、无毒和经济适用的替代品。 3、 日本各公司自定的无铅化目标和用于批产的产品
公司名称
使用范围
期限
备注
松下
全部
2002年末
小型MD
1998年10月
再流焊：Sn-Ag-Bi-In 融焊：Sn-Cu(Ni)
盒式录音机
2000年1月
摄像机
1999年末
NEC
97年基础上减50%
2001年3月
部分产品 Sn-Ag-Cu为主
2002年12月
日立
2000年3月
国内生产减50% 国外生产和购入的除外
公司内部
日立集团
2004年3月
VCR、冷藏箱部分
1999年10月
清扫机、清扫机、空调机
2000年
笔机本电脑
索尼
2001年
VCR
Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu
东芝
便携式手机
三菱
50%
2004年
四种家用产品
2005年
富士通
LSI全部
2000年10月
PWB用50%
2001年12月
